产品展示
GC-BD804
半导体倒角机
所属分类：
半导体切割
概要描述：
该产品适用于半导体硅晶片材料的边缘倒角加工设备，设备可兼容4寸、6寸、8寸等尺寸，具备OF面加工功能，可选配NOTCH槽加工功能，设备具备高的加工精度，高的加工效率、设备运行稳定性等特点。
产品参数
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项目 |
参数 |
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主机尺寸和重量 |
2250(L)*1650(W)*2600(H)㎜；3000kg |
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晶片尺寸 |
4、6、8英寸 |
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晶片厚度 |
300μm—1500μm |
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工位 |
双工位 |
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晶片参考面形状 |
OF/Notch（Notch选配） |
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设备尺寸 |
2250(W)*1650(D)*2600(H) |
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磨削X/Y/Z轴精度 |
X.Y.Z轴精度：±1μm |
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陶瓷吸盘平面精度：≤3μm |
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研磨台主轴端面及径向精度：±1μm |
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砂轮轴端面及径向精度：±1μm |
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砂轮外径 |
φ202mm |
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砂轮安装内径 |
φ30mm |
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砂轮厚度 |
20mm |
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砂轮转速 |
0-4000r/min（根据客户需求选择） |
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Notch砂轮转速 |
0-100000r/min（根据客户需求选择） |
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砂轮槽型 |
T、R、 TT、 RR、TR 型等 |
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晶片厚度测定 （非接触式或接触式） |
厚度测定反复精度:±2μm； |
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测定数：中心一点 |
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清洗方式 |
旋转清洗 |
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干燥方式 |
离心干燥 |
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装载部/卸载部 |
盒数：4盒 |
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片槽数：25槽（可设定） |
关键词：光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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