半导体单线截断机

所属分类：

半导体切割设备

概要描述：

该产品是一款针对半导体单晶硅棒截断的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8-24寸，最大加工长度 2600mm。该设备采用金刚线切割，可实现截断、去头尾、切样片等功能，具有切割效率高、断面质量好等特点。

产品参数

1.机械部分
设备尺寸	约5000mm×2560mm×2740mm （长x宽x高）
设备重量	约5500kg
2.硅棒规格
硅棒长度	300～2000mm（不含头尾，从头到尾切割不换向）
硅棒直径	Φ200～Φ600mm
一次切割数量	1根/块
切割段长	150mm～400mm（300mm以下需手动操作切割）
切割刀口数	1刀口/刀
取样片厚度	2～15mm
3.切割部分
进给驱动	伺服电机、丝杠升降
切割头移动速度	0～900mm/min，无级可调
切割进给速度	0～20mm/min(实际切割工艺根据硅棒直径设定)
切割丝直径	Φ0.42mm
切割时间	平均≤90分钟完成一刀18寸硅棒切割(根据切割质量时间会有调整)
4.切割张力
切割丝张力	0～120N
5.设备系统
总线入电电源	380Ｖ±10％AC, 50Hz±1Hz
电力负荷	14KVA