产品展示
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GC-MADW 1660
磁材厚片多线切割机
所属分类:
磁材切割设备
概要描述:
该产品是使用金刚线将磁性材料进行切割成片的专用设备,于2023年上市,产品采用模块化、平台化设计,可进行双工位操作;应用自主研发的高精度轴承箱,最大切割线速可达2600m/min;产品拥有更先进的张力控制算法,张力控制精度≤0.5N;满足更细线径切割,刀缝损失更低,实现出片数最大化;核心切割主轴、收放线轴采用直驱方式,保证运行稳定性;同时采用智能化产品设计,预留开放化软件端口,可满足工厂大数据信息对接,帮助客户实现智能化生产作业和精细化生产管控,是一种功能可靠、加工尺寸精度更高的新型设备。
产品参数
最大加工尺寸 |
mm |
直片:160(宽)×600(长)×160(高) |
切片厚度 |
mm |
1.5~30 |
最大线速 |
m/min |
Max.2600 |
切割方式 |
|
垂直向上进给切割 |
切割速度 |
mm/min |
0.1~9 |
最大储线量 (标准PV600DT工字轮) |
km |
30(0.20金刚线) 50(0.10金刚线) |
最大张力 |
N |
35(高精度张力控制,张力波动≤0.5N) |
主机尺寸(长×宽×高) |
mm |
约3000×1800×2900 |
设备总重 |
t |
约10 |
设备耗气量 |
L/min |
采用水基切割液,耗气量约600L/min |
空载运行噪音 |
dB(A) |
≤80 (测试条件:2100m/min线速,正面操控面板处,距离设备1m和距离地面1m) |
关键词:光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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